在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维(3D)结构转型。原因很简单，垂直堆叠能轻松实现更高的密度。
使用3D架构来支持先进逻辑和存储器应用代表了半导体行业下一个重要的技术拐点。非易失性存储首先实现了这一技术拐点，泛林集团的刻蚀和沉积工具持续走在这一创新的前沿。芯片制造商正在积极努力，争取在未来12-24个月内将逻辑器件的结构转型到环栅(GAA) ，并将目光放在3D DRAM上。
如今，GAA已被广泛认为是先进逻辑器件中finFET结构的的替代品，它的设计能支持下一代及以后世界上最强大的处理器。在这种改进的晶体管结构中，栅极360度环绕接触沟道，以实现持续微缩。GAA晶体管的载流能力是通过纳米片或纳米线的垂直堆叠结构、并让栅极材料包裹通道来增加的。纳米片的尺寸可以微缩，这样晶体管的大小就能够准确的通过所需的应用来调整。
GAA在概念上可能很简单，但如此结构的器件却给半导体制造带来了巨大的挑战。有些围绕着结构的制造展开，另一些则涉及到实现微缩目标所需的新材料。其中主要的挑战在于，构建复杂的结构时，必须铺设不同的层，并在之后的步骤中移除其中某些特定元素，比如以原子级的精度移除SiGe。
为了应对这些挑战，我们大家都认为早期的选择性刻蚀方法已经没办法满足需求，需要新的工艺和能力来构建更高密度、更高和更强大的结构。选择性一直是刻蚀工艺的重要属性，然而，创建能够驱动未来数字技术和设备的先进3D架构需要原子级别的超高选择性和精确度来制造很复杂的晶体管结构。
泛林集团不停地改进革新，助力芯片行业为实现3D架构的下一次飞跃而努力。通过与客户密切合作，我们开发了一套最前沿的全新选择性刻蚀设备，可支持下一代先进逻辑器件的开发，不久还将用于3D DRAM等先进存储器应用程序的开发。
我们很自豪能与我们的客户携手引领3D技术的拐点，进而通过半导体技术的力量推动社会向前发展，创造一个更智能、更互联的世界。
关键字：引用地址：泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点
还是原来的密码锁好,出门可以不带钥匙。”家住城西的李阿姨最近刚搬了家,新家是传统门锁,出门必须带上钥匙,这让她有些不习惯,出门经常忘带钥匙。 而在杭州秋涛路佳好佳建材市场,德斯曼、海贝斯、汇泰龙、松下等不一样的品牌的 智能锁 则被经销商摆在显眼的位置,似乎智能锁已成为家具建材市场的“爆款”。 智能家居 入口之争由来已久,路由器、手机、门锁以及音响谁的机会最大?其实,智能锁已“飞入寻常百姓家”,这把门锁后面还隐藏着一个很长的产业链:芯片、新材料、半导体、生物识别、软件开发…… 2018年,智能锁的“暗战”才刚刚开始。 智能门锁争夺“智能家居入口” 这几天,罗小明正忙着布局新的渠道,研发新的智能门
高通在多模芯片上力挺中移动让它开始尝到甜头。 近日，中国移动最新一期的TD-LTE终端招标已结束。据业界消息，此次中移动总共集采了约20万部TD-LTE终端，包括MIFI、数据卡、手机等产品。其中采用高通芯片的产品占据了一半以上。 据记者了解，国产芯片厂商中唯一中标只有华为旗下的海思，它也主要被采用在华为自己的终端产品上。其他国产厂商集体失意本次中移动的招标。 对这种的结果，中移动终端公司人士和记者说，“多模单芯片”将是接下来中移动4G商用的主力。所以移动要求终端芯片必须支持“5模10频”。而目前高通相在这方面对于国产厂商具有优势。 其实早在2012年年初，中移动在国际上力推TD-LTE与LTE FDD融合
罗姆半导体(ROHM)开发出1608尺寸(1.6x0.8mm)双色芯片LED--SML-D22MUW，可支持工业用设备或消费电子等显示面板(Display Panel)数字显示达到多色化。 此次所开发之产品，藉由将红绿双色芯片LED安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装，可节约空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm)，不仅减少35%的空间，同时也有助于其应用装置之显示面板的薄型化。 此外，考虑顾客回焊(Reflow)的使用条件，封装已采取防止焊料渗入的对策，可避免树脂内部渗入焊料，减少故障并确保高可靠度。 近年来，在工业用设备或消费电子科技类产品的数字显示上，使用芯片LED的情形慢慢的变多。 传统上多使用单
资金对半导体的关注度正在加速升温。据中国证券报记者统计，6月以来，上市公司层面至少已有4起涉及半导体领域的投资方案出炉，大基金在延伸产业链布局上也动作不小。 半导体投资升温 6月13日晚，华胜天成公告称，拟通过旗下全资子公司出资10亿元与其他资金方共同发起设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙，暂定名）。该合伙企业主要聚焦于集成电路高端及专用芯片设计方向，范围有物联网、人工智能、汽车电子、云计算、移动通信、功率器件、柔性显示等。实际上，华胜天成去年就通过发起设立的物联网并购基金，战略投资了一家物联网短距离通信芯片设计企业。 国民技术6月12日晚公告，拟通过全资子公司国民投资对华夏芯（北京）通用处理器技术有
2017年已逝去一半， 集成电路 行业还是一如既往的热闹。“投资”、“并购”、“建厂”、“人事变动”关键词等依然引领着2017上半年 集成电路 产业潮流。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 就大陆市场而言，海外半导体企业与大陆的合作已经取得了重大的进展，如联芯12寸 晶圆 厂已经成功量产28纳米制程，晶合12寸 晶圆 厂也正式启用等。 除了与海外企业合作之外，大陆半导体厂商也在努力增强自身 集成电路 产业的实力。尤其是紫光集团，先后与成都和昆明市政府签署了“紫光IC国际城”和“紫光芯云产业园”两大项目的合作协议。 此外，小米也因为首款智能手机处理器澎湃S1的亮相成功吸引了业界的高度关注。作为继华为之后
市场研究机构Technavio，近期发布了一份中国汽车产业ADAS市场五大供应商的报告，报告说明，至2021年，博世(Bosch)、大陆(Continental)、德尔福(Delphi Automotive)、DENSO和Mobileye，将是中国汽车ADAS市场中最具竞争力的业者。 Technavio研究分析，中国汽车ADAS市场预计在2017至2021年达到接近35%的强势复合年增长率。市场由少数成熟的制造商或供应商提供ADAS给OEM。 由于严格的安全准则规范和消费的人对车辆安全意识的提高可能加剧市场之间的竞争，尤其在中国政府实施C-NCAP 2018计画后，预计中国的ADAS市场将呈现指数级增长。 该计画指出，到2018年，所有新
■本报记者 贾 丽 “不惜投资500亿元、要做前十大……”近日，家电巨头纷纷抛出了自己在芯片产业上的目标。 继董明珠高调对外称格力将不惜投500亿元进入芯片领域后，近日康佳集团也宣称，康佳集团将成立半导体科技事业部，正式进军半导体产业。 这是自1999年以来，家电巨头第二次大规模进军芯片业。彼时，中国加大对芯片产业的扶持，并出台相关的政策进行支持，多家家电巨头尝试探索芯片领域。不过在这仅20年的时间里，能够真正坚持下来，并将这一产业的规模做大的家电企业并不多。 而此次正在转型中的家电巨头们再次将视线锁定在了芯片产业上，且野心不小。 业内人士认为，随只能家电的兴起，家电市场对芯片的需求大幅度的增加。家电
日前，根据SEMI报告数据显示，预计中国半导体制造设备的支出将从2019年的129亿美元增加到2020年的149亿美元。 中国已经是世界第二大半导体设备市场，占该行业总支出的近25％。 2016-2020年间，中国半导体设备支出复合年增长率达23%，远高于行业中等水准。 除了无晶圆厂公司和后端服务企业对产能提高的需求外，中国国家集成电路产业投资基金的支持以及对半导体设备进口的税收优惠也推动了这一领域投资。
从零起步学电子 第2版 ：（业余无线电丛书） (（美）班茨哈夫 （Banzhaf，W.）著)
研究框架
东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效
2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中
Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！
嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别
艾睿电子技术解决方案展 2024 — 携手共建更智能绿色未来，火热报名中！
2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEO Rene Haas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期 ...
新思科技携手ZAP亮相2024进博会：助力全球首创无屏蔽放疗手术机器人实现
2024 11 05～11 10，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科学技术创新，加速新质生产力发展。...
铠侠将开发新型 CXL 接口存储器：功耗、位密度优于 DRAM、读取快于 NAND
11 月 7 日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后 ...
美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越 ...
郭明錤剖析英特尔Lunar Lake失败原因：制程落后，更在于产品规划能力
11 月 6 日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上发布博文，深入分析了英特尔 Lunar Lake 失败的前因后果 ...
DC2405A，基于 LTM2893 100 MHz SPI 模块隔离器的演示板
车载娱乐、导航和音量控制按钮的理想选择 C&K 推出带集成按钮的 ENC 系列 24 位光电编码开关
PSM3000/PSM4000/PSM5000系列功率计的性能特点及应用范围
arm处理器中a5 a8 a9，v6 v7，arm7 arm9 arm11都是依据什么来分类的
Linux Kernel之flush_cache_all在ARM平台下是如何实现的
是德科技有奖问答活动之三，极限温度测试示波器探头方案，答题闯关赢好礼！
安全在任何一个时间里都是第一要素，你的嵌入式设计也是！诚邀参加英飞凌 OPTIGA Trust M 安全防御大揭秘！
如何用3个关键步骤，来确保下一代设计安全性，深入解读嵌入式设备DeepCover加密控制器，看视频答题赢好礼！
站点相关：市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程
